1.呈圓焊接順序。元器件裝焊順序依次為：電阻器、電容器、二極管、三極管、集成電路、大功率管等，其他元器件為先小后大。
2.芯片與底座都是有方向的。焊接時要嚴(yán)格按照PCB板上缺口所指的方向，使芯片，底座與PCB三者的缺口都對應(yīng)。
3.焊接時要使焊點周圍都有錫將其牢牢焊住，防止虛焊。
4.在焊接圓形的極性電容器時，一般電容值都是比較大的，其電容器的引腳是分長短的，以長腳對應(yīng)“+”號所在的孔。
5.芯片在安裝前最好兩邊的針腳稍稍彎曲，使其有利于插入底座對應(yīng)的插口中。
6.電位器也是有方向的，其旋鈕要與PCB板上凸出方向相對應(yīng)。
7.取電阻時，找到所需電阻后，拿剪刀剪下所需數(shù)目電阻，并寫上電阻，以便查找。
8.裝完同一種規(guī)格后再裝另一種規(guī)格，盡量使電阻器的高低一致。焊完后，將露在印制電路板表面多余引腳齊根剪去。
9.焊接集成電路時，先檢查所用型號，引腳位置是否符合要求。焊接時，先焊邊沿對角的二只引腳，以使其定位，然后再從左到右自上而下逐個焊接。
10.對引腳過長的電器元件，如電容器，電阻等。焊接完后，要將其剪短。
11.焊接后用放大鏡查看焊點，檢查是否有虛焊以及短路的情況的發(fā)生。
12.當(dāng)電路連接后，最好用清洗劑對電路的表面進行清洗，以防電路板表面附著的鐵屑使電路短路。
13.在多臺儀器老化的時候，要注意電線的連接，零線對零線，火線對火線。
14.當(dāng)最后組裝時，應(yīng)將連線扎起，以防線路交叉混亂。
15.要進行老化工藝可發(fā)現(xiàn)很多問題：連線要接緊，螺絲要擰緊，當(dāng)反復(fù)插拔多次后，要注意連線接頭是否有破損。
16.焊接上錫時，錫不宜過多，當(dāng)焊點焊錫錐形時即為最好。
以上便是焊接電路板需要注意的事項，其他如SMT貼片焊接，線路板焊接，電子產(chǎn)品組裝，無鉛SMT等信息會在首頁按時更新，詳情可留言咨詢。
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